無錫3C電子產(chǎn)品外觀缺陷檢測設(shè)備

2022-09-16 11:00:00 精質(zhì)視覺

當(dāng)下電子產(chǎn)品外觀表面缺陷人工檢測工作量大，效率低而且漏檢率高，迫切需要產(chǎn)品缺陷的自動化檢測；實(shí)際檢測中，塑料制品表面在光照條件下會出現(xiàn)反光，嚴(yán)重影響后續(xù)處理；缺陷微小且與制品顏色對比不明顯，采用直接閾值無法分割；無錫3C電子產(chǎn)品外觀缺陷檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家針對這一現(xiàn)狀將機(jī)器視覺技術(shù)與虛擬儀器相結(jié)合，根據(jù)產(chǎn)品缺陷特征，選擇合適的光照方案抑制反光，利用銳化濾波獲取了缺陷部位特征清晰的圖像，并對邊緣模糊缺陷有效分割；識別結(jié)果表明，圖像處理算法穩(wěn)定，對絕大部分缺陷具有良好的檢測效果。

半導(dǎo)體芯片作為3C電子產(chǎn)品的一種，廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域，各類電子產(chǎn)品，已經(jīng)成為經(jīng)濟(jì)發(fā)展，國家信息安全的命脈，深刻影響著現(xiàn)代人類的生活。在半導(dǎo)體芯片封裝制造過程中，不可避免地在芯片表面產(chǎn)生各類缺陷，直接影響到芯片的運(yùn)行效能及壽命。傳統(tǒng)人工目視檢測法已經(jīng)難以適應(yīng)半導(dǎo)體芯片封裝制造的高速，高精度的檢測需求。無錫3C電子產(chǎn)品外觀缺陷檢測設(shè)備利用機(jī)器視覺技術(shù)對芯片表面缺陷進(jìn)行檢測，具有無接觸無損傷，檢測精度高，速度快，穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)。盡管目前基于機(jī)器視覺的芯片缺陷檢測技術(shù)在芯片打印字符，引腳外觀尺寸位置等方面的研究已取得很好的進(jìn)展，但對于芯片表面的外觀缺陷檢測與分類研究尚處于起步。